Procesor
Producent procesora	Intel
Typ procesora	Intel® Core™ i7
Generowanie procesora	Intel® Core™ i7 czwartej generacji
Model procesora	i7-4790
Liczba rdzeni procesora	4
Liczba wątków	8
Maksymalne taktowanie procesora	4 GHz
Taktowanie procesora	3,6 GHz
Gniazdo procesora	LGA 1150 (Socket H3)
Cache procesora	8 MB
Typ pamięci procesora	Smart Cache
Wskaźnik magistrali systemowej	5 GT/s
Typ magistrali	DMI
Parytet FSB
Litografia procesora	22 nm
Tryb pracy procesora	32-bit, 64-bit
Seria procesora	Intel Core i7-4700 Desktop series
Nazwa kodowa procesora	Haswell
Termiczny układ zasilania (TDP)	84 W
Tcase	72,72 °C
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express)	3.0
Maksymalna liczba linii PCI Express	16
Konfiguracje PCI Express	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Liczba procesorów	1
Stepping	C0
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor	32 GB
Typy pamięci wspierane przez procesor	DDR3-SDRAM
Taktowanie zegara pamięci wspierane przez procesor	1333, 1600 MHz
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max )	25,6 GB/s
Pamięć ECC wspierana przez procesor

Pamięć
Pamięć wewnętrzna	8 GB
Maksymalna pojemność pamięci	32 GB
Typ pamięci wewnętrznej	DDR3-SDRAM
Gniazda pamięci	4x DIMM
Prędkość zegara pamięci	1600 MHz
Obsługa kanałów pamięci	Dwukanałowy

Nośnik danych
Całkowita pojemność przechowywania	1 TB
Nośniki	HDD
Napędy optyczne	DVD Super Multi
Liczba zainstalowanych dysków	1
Liczba zainstalowanych HDD	1
Pojemność HDD	1 TB
Interfejs HDD	SATA III
Usługa RAID
Poziomy raid	1, 5, 10

Grafika
Karta graficzna on-board
Typ zintegrowanej karty graficznej	Intel® HD Graphics
Model karty graficznej on-board	Intel® HD Graphics 4600
Wbudowana bazowa częstotliwość procesora	350 MHz
Dynamiczne taktowanie wbudowanej karty graficznej (max)	1200 MHz
Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej	1,024 GB
Liczba monitorów wspieranych (wbudowana karta graficzna)	3
Wbudowana karta graficzna wersja DirectX	11.1
ID wbudowanego urządzenia graficznego	0x412

Sieć
Przewodowa sieć LAN
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN	10, 100, 1000 Mbit/s
Technologia okablowania	10/100/1000Base-T(X)

Porty i interfejsy
Liczba portów USB 2.0	6
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A	4
Liczba portów VGA (D-Sub)	1
Port DVI
Ilość DisplayPort	1
Liczba portów PS/2	2
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45)	1
Mikrofon
Wyjścia słuchawkowe	1
Wyjście liniowe
Wejście liniowe
Szeregowe porty komunikacyjne	1

Gniazda rozszerzeń
PCI Express x1 slots	2
PCI Express x4 (Gen 2.x) slots	1
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x)	1

Konstrukcja
Obudowa	Tower
Przeznaczenie	Pionowy
Ilość zatok 3.5"	4
Ilość zatok 5.25"	2
Ilość zatok 2,5 "	1
Kolor produktu	Czarny

Wydajność
Układ płyty głównej	Intel® C226
Rodzaj płyty	micro ATX
System dźwięku	HD

Wydajność
Kanały wyjścia audio	5.1 kan.
Ochrona hasłem
Rodzaj ochrony hasłem	BIOS, HDD, Supervisor, Użytkownik
Typ produktu	Stanowisko

Oprogramowanie
Zainstalowany system operacyjny	Windows 7 Professional
Architektura systemu operacyjnego	64-bit

Cechy szczególne procesora
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® 64
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Wbudowane opcje dostępne
Technologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Insider™
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Stan spoczynku
Technologie Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Intel® Secure Key
Intel® OS Guard
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologia Intel® FDI
Intel® Flex Memory Access
Intel® Fast Memory Access
Intel® Smart Cache
Intel® Enhanced Halt State
Intel® Demand Based Switching
Intel® Clear Video Technology dla MID (Intel® CVT for MID)
Wielkość opakowania procesora	37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Kod procesora	SR1QF
Skalowalność	1S
Maksymalna konfiguracja CPU	1
Układ graficzny i litografia IMC	22 nm
Specyfikacja systemu Thermal Solution	PCG 2013D
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Wersja technologii Intel® Identity Protection	1,00
Wersja Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)	1,00
Wersja technologii Intel® Secure Key	1,00
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Intel® Small Business Advantage (SBA) wersja	1,00
Wersja Intel® TSX-NI	0,00
Technologia Intel® Dual Display Capable
Intel® Rapid Storage Technology
Procesor ARK ID	80806
Technologia Intel® Turbo Boost	2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® My WiFi (Intel® MWT)
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Technologia Intel® Anti-Theft (Intel® AT)
Bezkonfliktowy procesor

Moc
Zasilanie	300 W
Napiecie wejsciowe zasialcza	100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania	50 - 60 Hz

Warunki pracy
Zakres temperatur (eksploatacja)	10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej	5 - 85%

Certyfikaty
Certyfikaty zgodności	RoHS
Certyfikaty	WEEE

Zrównoważony rozwój
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)	RoHS

Waga i rozmiary
Szerokość produktu	175 mm
Głębokość produktu	419 mm
Wysokość produktu	395 mm
Waga produktu	11 kg

Zawartość opakowania
Dołączona myszka
W zestawie klawiatura

Pozostałe funkcje
Ilość dysków optycznych	1
Technologia Intel® Virtualization (Intel® VT)	VT-d, VT-x