المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon® E5 v4
طراز المعالج	E5-2620V4
ترددات المعالج	2,1 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج	3 جيغاهرتز
نوى المعالجات	8
ذاكرة المعالج المخبئية	20 ميجا بايت
رقائق اللوحة الرئيسية	Intel C610
أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج	رباعي
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة التصميم الحراري (TDP)	85 عرض
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	ذاكرة مخبئية ذكية
معدل ناقل النظام	8 جيغا/ثا
الحد الاقصى لعدد المعالجات المتعددة المتزامنة SMP	2
مجموعة معالجات متوافقة	Intel® Xeon®
مقبس المعالج	LGA 2011-v3
مقابس المعالجات المدعومة	LGA 2011-v3 (Socket R)
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أسنان المعالج	16
أنماط عمل المعالج	64-بيت
تثبيت	R0
نوع الناقل	QPI
عدد روابط QPI	2
الاسم الرمزي للمعالج	Broadwell
درجة الحرارة قرب المعالج	74 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	1,54 تيرا بايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	1600, 1866, 2133 ميجا هرتز
عرض حزمة الذاكرة التي يدعمها المعالج (الأقصى)	68,3 جيغا بايت/ثانية
دعم ECC بواسطة المعالج
بيت تعطيل التنفيذ
حالات السكون
تقنيات المراقبة الحرارية
أقصى عدد من حارات PCI Express	40
قياس رزمة المعالج	45 x 52.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	AVX 2.0
رمز المعالج	SR2R6
قابلية التوسع	2S
توسيع العنوان الفيزيائي (PAE)
فيزيكال أدرس اكتنشن	46 بيت
الخيارات المدموجة المتاحة
مجموعة المعالج	Intel Xeon E5-2600 v4
معالج خال من التضارب

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
مداخل الذاكرة	24x DIMM
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC
سرعة ساعة الذاكرة	2400 ميجا هرتز
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 16 جيغابايت
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	786 جيغابايت

وسائط التخزين
سعة التخزين الاجمالية	120 جيغابايت
عدد الاقراص الصلبة المدعمة	8
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة	2.5"
سعة محرك الأقراص الثابتة الخارجية	120 جيغابايت
دعم RAID
مستويات المصفوفة المتكررة من الاقراص غير المكلفة RAID	0, 1, 5, 6, 10, 50, 60
نوع محرك الأقراص الضوئية	DVD±RW
واجهات سواقات التخزين المدعومة	SAS, تسلسلي Serial ATA III

الشبكات
المتحكم بالشبكة المحلية LAN	Broadcom 5720
اتصال الشيكة المحلية LAN
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)
نوع واجهة الشبكة	إيثرنت غيغابيت

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	2

الربط
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	2
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	2
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	2
عدد المنافذ التسلسلية	1

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x)	1
فتحات PCI Express x16 (Gen 3.x)	1
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0

تصميم
نوع الهيكل المعدني	رف (1U)
لون المنتج	أسود
حمالة الرفوف
سكة الرف

أداء
الادارة عن بعد	iDRAC8 Enterprise
إدارة الأداء	IPMI 2.0, Dell OpenManage
وحدات النظام الموثوق بها (TPM)

برمجيات
انظمة التشغيل المتوافقة	Microsoft Windows Server 2008 R2 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2 Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux VMware ESX Microsoft Windows Server 2012 with Hyper-V VMware vSphere ESXi Citrix XenServer

ميزات خاصة المعالج
معايرة وحدة المعالجة المركزية (القصوى)	2
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية حماية الهوية
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية تعدد المسارات الفائق
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
وصول مرن للذاكرة انتل
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
حالة التوقف المعززة انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل تغيير يناسب الطلب
المفتاح الآمن
انتل TSX-NI
حماية نظام التشغيل
انتل 64
نسخة تقنية أيدنتيتي بروتكشن من انتل®	0,00
نسخة تقنية سيكيور كي من انتل®	1,00
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة TSX-NI من انتل®	1,00
معالج ARK ID	92986

إدارة الطاقة
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS)
جهاز تزويد الطاقة	750 عرض
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية الفائضة المدعومة	1
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية الفائضة المركبة	1
تردد مدخلات مزود الطاقة	50 - 60 هرتز

الظروف البيئية
مدى درجة حرارة التشغيل (من- الى)	10 - 35 درجة مئوية
مدى درجة حرارة التخزين (من - الى)	-40 - 65 درجة مئوية
مدى الرطوبة النسبية للتشغيل (H-H)	10 - 80%
مدى الرطوبة النسبية للتخزين	5 - 95%
الارتفاع التشغيلي	0 - 3048 متر
الارتفاع غيرالقابل للتشغيلي	0 - 12000 متر

الاستدامة
شهادات الاستدامة	نجمة الطاقة

الوزن والأبعاد
العرض	482,4 ملم
العمق	701,3 ملم
الارتفاع	42,8 ملم
الوزن	16,9 كيلو غرام

مزايا أخرى
شاشة مدمجة
العرض	شاشة كريستال سائل LCD