מעבד
מעבד , יצרן	Intel
מעבד , משפחה	Intel® Core™ i3
דור מעבד	Intel® Core™ i3
מעבד , מודל	i3-550
מעבד מספר ליבות	2
מספר תהליכים	4
תדר המעבד	3.2 ג'יגה הרץ
מעבד , שקע	LGA 1156 (Socket H)
זיכרון המטמון של המעבד	4 מגה בייט
סוג זיכרון המטמון של המעבד	Smart Cache
אפיק מערכת	2.5 GT/s
סוג אפיק הנתונים	DMI
מנגנון תיקון שגיאות FSB Parity
תהליך הייצור של המעבד	32 ננומטר nm
מצבי העבודה של המעבד	64-bit
סדרת המעבד	Intel Core i3-500 Desktop Series
שם הקוד של המעבד	Clarkdale
ערך TDP	73 W
Tcase	72.6 °C
גרסת חריצי PCI Express	2.0
המספר המרבי של נתיבי PCI Express	16
תצורות PCI Express	1x16, 2x8
מספר הטרנזיסטורים במעבד	382 M
גודל פיסת הסיליקון של המעבד	81 mm²
מדרגות	K0
יחס אפיק/ליבה	24
נפח הזיכרון ה־RAM המרבי שבו תומך המעבד	16 ג'יגה בייט
סוגי הזיכרון שבהם תומך המעבד	DDR3-SDRAM
טווח מהירות השעון שבהן תומך המעבד	1066, 1333 מגה הרץ
רוחב הפס שבו תומך המעבד (מרבי)	21 GB/s
המעבד תומך בזיכרון מסוג ECC

זכרון
זיכרון פנימי	4 ג'יגה בייט
זיכרון פנימי מקסימלי	16 ג'יגה בייט
סוג זיכרון פנימי	DDR3-SDRAM
ערוצי זיכרון	שני ערוצים

מדיית אחסון
סך קיבולת האחסון	1 TB
סוג הכונן האופטי	DVD-RW
ממשק דיסק קשיח	SATA
דיסק קשיח , מהירות סיבוב	7200 סל"ד
משולב קורא כרטיסים

גרפיקה
כרטיס מסך מובנה
דגם המתאם לכרטיס מסך חיצוני	AMD Radeon HD 5450
זיכרון נפרד לכרטיס המסך	1.02 TB
משפחת כרטיס מסך מובנה	Intel® HD Graphics
דגם כרטיס המסך המובנה	Intel® HD Graphics
תדר הבסיס של כרטיס המסך המובנה	733 מגה הרץ
מספר הצגים הנתמכים (כרטיס מסך מובנה)	2
נפח הזיכרון המרבי של כרטיס המסך	2.815 ג'יגה בייט

רשת
חיבור Ethernet LAN
חיבור( LAN (WLAN אלחוטי

קישוריות
כמות יציאות USB 2.0	8
VGA (D-Sub) כמות יציאות	1
יציאת DVI
מספר יציאות HDMI	1
IEEE 1394/Firewire כמות יציאות	1
כמות יציאות ( Ethernet LAN (RJ-45	1
מיקרופון , שקע חיבור
יציאת אוזניות	1

עיצוב
סוג מארז	Micro Tower

עיצוב
צבע המוצר	שחור
ארץ מוצא	סין

ביצוע
מערכת שבבים בלוח האם	Intel® H57 Express
מערכת אודיו	High Definition Audio
ערוצי פלט שמע	7.1 ערוצים
סוג המוצר	מחשב אישי

תוכנה
מערכת הפעלה מסופקת	Windows 7 Home Premium
ארכיטקטורת מערכת ההפעלה	64-bit

תכונות מיוחדות של מעבד
Intel Wireless Display (WiDi) Technology
Intel 64
טכנולוגיית SeppdStep של Intel
האפשרויות המשובצות הזמינות
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Insider™
Intel Clear Video HD Technology
טכנולוגיית Intel Clear Video
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
מצבים לא פעילים
טכנולוגיית ניטור חום
Intel AES New Instructions
Intel Trusted Execution Technology
טכנולוגיית Execute Disable Bit
Intel FDI Technology
Intel Flex Memory Access
Intel Fast Memory Access
Intel Enhanced Halt State
Intel Demand Based Switching
Intel Clear Video Technology for MID
מידות המעבד	37.5 x 37.5 מ"מ
מערכי הוראות נתמכים	SSE4.2
מעבד , קוד	SLBUD
הרחבת כתובת פיזית (PAE)
הרחבת כתובת פיזית (PAE)	36 ביט
תצורת המעבד (מרבי)	1
תהליך הייצור של המעבד והשבב הגרפי	45 ננומטר nm
טכנולוגיית וירטואליזציה Intel Virtualization Technology for Directed I/O‏ (VT-d)
Intel Virtualization Technology ‏(VT-x)
Intel Dual Display Capable Technology
Intel Rapid Storage Technology
קוד ה־ARK של המעבד	48505
Intel Turbo Boost Technology
Intel Hyper-Threading Technology
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel My WiFi Technology
Intel Anti-Theft Technology
המעבד לא מכיל מינרלי קונפליקט

משקל ומידות
רוחב	175 מ"מ
עומק	414 מ"מ
גובה	387 מ"מ
משקל	9.6 קילוגרם
משקל האריזה	14 קילוגרם

תוכן האריזה
כולל צג

פיצ'רים נוספים
LightScribe
תכונות רשת	Gigabit Ethernet
משפחת כרטיסי מסך	AMD