- Brand : DELL
- Product family : PowerEdge
- Product name : T140+623-BBCY
- Product code : 5JV1T+623-BBCY
- Category : เครื่องแม่ข่าย
- Data-sheet quality : created/standardized by Icecat
- Product views : 24160
- Info modified on : 10 Mar 2024 10:10:44
-
Short summary description DELL PowerEdge T140+623-BBCY เครื่องแม่ข่าย 1 TB Tower Intel Xeon E E-2224G 3.5 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 365 W
:
DELL PowerEdge T140+623-BBCY, 3.5 GHz, E-2224G, 16 GB, DDR4-SDRAM, 1 TB, Tower
-
Long summary description DELL PowerEdge T140+623-BBCY เครื่องแม่ข่าย 1 TB Tower Intel Xeon E E-2224G 3.5 GHz 16 GB DDR4-SDRAM 365 W
:
DELL PowerEdge T140+623-BBCY. ตระกูลของหน่วยประมวลผล: Intel Xeon E, ความถี่ของหน่วยประมวลผล: 3.5 GHz, รุ่นของหน่วยประมวลผล: E-2224G. หน่วยความจำภายใน: 16 GB, ประเภทหน่วยความจำภายใน: DDR4-SDRAM, ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด): 1 x 16 GB. ความจุรวม: 1 TB, ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์: 3.5 นิ้ว, การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์: อนุกรม ATA. เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต. ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ: DVD-RW. แหล่งจ่ายไฟ: 365 W. ประเภทแชสซี: Tower
Embed the product datasheet into your content
หน่วยประมวลผล | |
---|---|
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล | Intel |
ตระกูลของหน่วยประมวลผล | Intel Xeon E |
รุ่นของหน่วยประมวลผล | E-2224G |
ความถี่ของหน่วยประมวลผล | 3.5 GHz |
ความถี่ที่เพิ่มขึ้นของหน่วยประมวลผล | 4.7 GHz |
แกนหน่วยประมวลผล | 4 |
แคชของหน่วยประมวลผล | 8 MB |
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว | 1 |
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง | 71 W |
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล | LGA 1151 (Socket H4) |
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล | 14 nm |
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล | 4 |
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล | 64 บิท |
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล | Coffee Lake |
Tcase | 69.3 °C |
Tjunction | 100 °C |
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้ | 128 GB |
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | DDR4-SDRAM |
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ | 2666 MHz |
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้ | |
สถานะไม่ได้ใช้งาน | |
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน | |
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express | 16 |
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์ | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล | 37.5 x 37.5 มม. |
รองรับชุดคำสั่ง | SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0 |
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต | 1S |
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้ |
หน่วยความจำ | |
---|---|
หน่วยความจำภายใน | 16 GB |
ประเภทหน่วยความจำภายใน | DDR4-SDRAM |
ชนิดของหน่วยความจำบัฟเฟอร์ | Unregistered (unbuffered) |
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ | 4x DIMM |
ECC | |
ความเร็วในการส่งข้อมูล | 2666 MHz |
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด) | 1 x 16 GB |
หน่วยความจำภายในสูงสุด | 64 GB |
หน่วยจัดเก็บข้อมูล | |
---|---|
ความจุรวม | 1 TB |
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง | 1 |
ความจุของฮาร์ดไดรฟ์ | 1 TB |
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์ | อนุกรม ATA |
ความเร็วในฮาร์ดไดรฟ์ | 7200 RPM |
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์ | 3.5 นิ้ว |
จำนวนฮาร์ดไดร์ฟที่รองรับ | 4 |
ขนาดของฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟที่รองรับ | 3.5 นิ้ว |
รองรับ RAID | |
ตัวควบคุม RAID ที่รองรับ | PERC H330 |
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ | DVD-RW |
การเชื่อมต่อไดร์ฟสำหรับจัดเก็บข้อมูลที่รองรับ | SAS, อนุกรม ATA |
กราฟิก | |
---|---|
ตัวปรับต่อบนภาพกราฟฟิก | |
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | Intel UHD Graphics P630 |
ความถี่พื้นฐานของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์ | 350 MHz |
ความถี่พลวัตของตัวปรับการแสดงภาพบนคอมพิวเตอร์ | 1200 MHz |
หน่วยความจำสูงสุดของการ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | 128 GB |
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน OpenGL | 4.5 |
การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลัก เวอร์ชัน DirectX | 12.0 |
จำนวนหน้าจอที่การ์ดจอที่ติดตั้งบนแผงวงจรหลักรองรับ | 3 |
หมายเลขของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก | 0x3E96 |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต |
ระบบเครือข่าย | |
---|---|
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต | อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต |
พอร์ตและการเชื่อมต่อ | |
---|---|
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45) | 2 |
จำนวนพอร์ต USB 2.0 | 4 |
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A | 3 |
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub) | 1 |
ปริมาณพอร์ตอนุกรม | 1 |
ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม | |
---|---|
ช่องเสียบ PCI Express x 1 (Gen 3.x) | 1 |
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x) | 2 |
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x) | 1 |
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express | 3.0 |
การออกแบบ | |
---|---|
ประเภทแชสซี | Tower |
สีของผลิตภัณฑ์ | ดำ |
ประสิทธิภาพ | |
---|---|
การบริหารระยะไกล | iDRAC9 Basic |
ซอฟต์แวร์ | |
---|---|
ระบบปฏิบัติการที่ติดตั้ง | |
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ | - Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServerf |
คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล | |
---|---|
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด) | 1 |
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep | |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d) | |
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology) | |
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost | 2.0 |
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video) | |
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™ | |
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD) | |
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI) | |
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution | |
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT) | |
รหัสความปลอดภัยของอินเทล | |
Intel® TSX - NI | |
Intel® OS Guard | |
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล | |
ส่วนขยายของอินเทลซอฟต์แวร์การ์ด ( Intel® SGX) | |
Intel® 64 | |
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x) | |
หน่วยประมวลผล ARK ID | 191037 |
กำลังไฟ | |
---|---|
แหล่งจ่ายไฟสำรอง | |
แหล่งจ่ายไฟ | 365 W |
แหล่งจ่ายไฟความถี่ | 50 - 60 Hz |
เงื่อนไขในการทำงาน | |
---|---|
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T) | 10 - 35 °C |
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T) | -40 - 65 °C |
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H) | 10 - 80% |
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H) | 5 - 95% |
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน | 0 - 3048 ม. |
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน | 0 - 12000 ม. |
น้ำหนักและขนาด | |
---|---|
ความกว้าง | 175 มม. |
ความลึก | 454 มม. |
ความสูง | 360 มม. |
ความกว้างของบรรจุภัณฑ์ | 572 มม. |
ความลึกของบรรจุภัณฑ์ | 505 มม. |
ความสูงของบรรจุภัณฑ์ | 394 มม. |
น้ำหนักบรรจุภัณฑ์ | 15.4 กก. |
ข้อมูลบรรจุภัณฑ์ | |
---|---|
รวมสายเคเบิล | กระแสไฟฟ้าสลับ |