Lenovo ThinkServer TS200 server Tower (5U) Intel® Xeon® serie 3000 X3430 2,4 GHz 2 GB DDR3-SDRAM

  • Marchio : Lenovo
  • Famiglia del prodotto : ThinkServer
  • Serie di prodotto : TS
  • Nome del prodotto : TS200
  • Codice prodotto : SPH11UK
  • Categoria : Server
  • Qualità della scheda : creato/standardizzato da Icecat
  • Questo prodotto è stato visto : 69896
  • Informazioni modificate il : 21 Oct 2022 10:14:32
  • Descrizione breve Lenovo ThinkServer TS200 server Tower (5U) Intel® Xeon® serie 3000 X3430 2,4 GHz 2 GB DDR3-SDRAM :

    Lenovo ThinkServer TS200, 2,4 GHz, X3430, 2 GB, DDR3-SDRAM, Tower (5U)

  • Descrizione estesa Lenovo ThinkServer TS200 server Tower (5U) Intel® Xeon® serie 3000 X3430 2,4 GHz 2 GB DDR3-SDRAM :

    Lenovo ThinkServer TS200. Famiglia processore: Intel® Xeon® serie 3000, Frequenza del processore: 2,4 GHz, Modello del processore: X3430. RAM installata: 2 GB, Tipo di RAM: DDR3-SDRAM. Supporto Redundant power supply (RPS). Tipo di case: Tower (5U)

Specifiche
Processore
Produttore processore Intel
Famiglia processore Intel® Xeon® serie 3000
Modello del processore X3430
Frequenza del processore 2,4 GHz
Frequenza del processore turbo massima 2,8 GHz
Numero di core del processore 4
Cache processore 8 MB
Canali di memoria supportati dal processore Doppio
Numero di processori installati 1
Thermal Design Power (TDP) 95 W
Tipo di cache del processore Cache intelligente
Bus di sistema 2,5 GT/s
Presa per processore LGA 1156 (Socket H)
Litografia processore 45 nm
Numero di threads del processore 4
Modalità di funzionamento del processore 64-bit
Passo B1
FSB Parity
Tipo di bus DMI
Nome in codice del processore Lynnfield
Tcase 72,7 °C
Memoria interna massima supportata dal processore 32 GB
Tipologie di memoria supportati dal processore DDR3-SDRAM
Velocità memory clock supportate dal processore 800, 1066, 1333 MHz
Banda di memoria supportata dal processore (max) 21 GB/s
ECC supportato dal processore
Execute Disable Bit
Idle States
Tecnologia Thermal Monitoring
Numero massimo di corsie Express PCI 16
configurazione PCI Express 1x16, 2x8, 4x4
Dimensione della confezione del processore 37.5 x 37.5 mm
Istruzioni supportate SSE4.2
Codice del processore SLBLJ
Estensione dell'indirizzo fisico (PAE) 36 bit
Opzioni incorporate disponibili
Numero di Elaborazione per Transistor Die 774 M
CPU multiplier (bus/core ratio) 18
Dimensione della matrice di elaborazione 296 mm²
Serie di processore Intel Xeon 3400 Series
Processore (da zone) Conflict free
Memoria
RAM installata 2 GB
Tipo di RAM DDR3-SDRAM
Data Integrity Check (verifica integrità dati)
Velocità memoria 1333 MHz
RAM massima supportata 48 GB
Archiviazione
Livelli RAID 1
Hot-swap
Collegamento in rete
Particolarità networking Gigabit Ethernet

Connettività
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45) 2
Quantità porte USB 2.0 6
Quantità porte VGA (D-Sub) 1
Slot espansione
Versione degli slot PCI Express 2.0
Design
Tipo di case Tower (5U)
Software
Sistema operativo compatibile - Microsoft Windows Server Standard Edition 2003 (32-bit & 64-bit) - Microsoft Windows Server Standard Edition 2008 (32-bit & 64-bit) - Microsoft Windows Server Enterprise Edition 2008 (64-bit) - Microsoft Windows Server Essential Business Server Edition 2008 (64-bit-Standard) - Microsoft Windows Server Small Business Server Edition 2008 (64-bit-Standard) - Microsoft Windows Server Data Center Edition 2008 - Microsoft Windows Server Enterprise Edition 2003 (64-bit) - Microsoft Windows Server Small Business Server Edition 2003 (32 bit & 64 bit Standard/Premium) - Microsoft Windows Server Data Center Edition 2003 - Novell SUSE Enterprise Server - Red Hat Enterprise Linux
Caratteristiche speciali del processore
CPU configuration (max) 1
Intel® Rapid Storage Technology
Tecnologia potenziata Intel SpeedStep
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Anti-Theft Technology (Intel® AT)
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® My WiFi Technology (Intel® MWT)
Tecnologia Intel® Turbo Boost 1.0
Tecnologia Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® Insider™
Intel® Flex Memory Access
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Tecnologia Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Clear Video
Intel® Clear Video Technology for MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)
Tecnologia Intel® Dual Display Capable
Intel® FDI Technology
Intel® Fast Memory Access
Processore ARK ID 42927
Gestione energetica
Supporto Redundant power supply (RPS)
Dimensioni e peso
Peso 3,8 kg
Caratteristiche
Mappatura dell'immagine
Altre caratteristiche
Dimensioni (LxPxA) 218 x 745 x 440 mm
Fornitori
Nazione Grossista
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