Port dla zestaw słuchawka/mikrofon
PCI Express x16 gniazda
2
Przeznaczenie
Poziomy/Pionowy
Układ płyty głównej
Intel Q470
Układ audio
Conexant CX20632
Moduł TPM (Trusted Platform Module)
Zainstalowany system operacyjny
*
Windows 10 Pro
Architektura systemu operacyjnego
64-bit
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep
Technologia Intel® InTru™ 3D
Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
Technologia Intel® Clear Video
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Technologie Thermal Monitoring
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI)
Technologia Intel® Trusted Execution
Technologia Execute Disable Bit (EDB)
Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Wielkość opakowania procesora
37.5 x 37.5 mm
Instrukcje obsługiwania
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Maksymalna konfiguracja CPU
1
Specyfikacja systemu Thermal Solution
PCG 2015C
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d)
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x)
Technologia Intel® Turbo Boost
2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologia Intel® Quick Sync Video
Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Narzędzia HP Security
HP Secure Erase; HP Sure Click; HP Sure Sense; HP DriveLock och Automatic DriveLock; HP Client Manager Gen 6; HP Sure Recover Gen3; HP Sure Run Gen3; HP Sure Start Gen6; HP BIOsphere Gen6
Narzędzia do zarządzania HP
HP BIOS Config Utility, HP Client Catalog, HP Management Integration Kit, HP Cloud Recovery, HP Image Assistant Gen 5
Dostarczone oprogramowanie HP
HP Noise Cancellation, HP Privacy Settings, HP Desktop Support Utilities
Zakres temperatur (eksploatacja)
10 - 35 °C
Zakres wilgotności względnej
10 - 90%
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju)
ENERGY STAR
Szerokość produktu
*
338 mm
Głębokość produktu
*
308 mm
Wysokość produktu
*
100 mm
Szerokość opakowania
399 mm
Głębokość opakowania
499 mm
Wysokość opakowania
230 mm
Waga wraz z opakowaniem
9 kg